玻璃晶圆详细介绍

合肥三芯半导体公司，是一家专注于晶圆玻璃研发、生产和销售为一体的综合性企业，总部位于中国(安徽）自由贸易试验区合肥片区。

公司在同济大学和兵器集团的支持下，为芯片***封装、AR/VR成像、显示面板MLED固晶和生命科学等领域企业，供应晶圆玻璃产品，其中包括无碱铝硅酸盐晶圆玻璃产品、硼硅酸盐晶圆玻璃产品以及陶瓷玻璃。

认证信息· 从事行业-AR玻璃、显示玻璃、

住所·上海浦东新区张江镇微电子港9号楼201-12

供应产品分类：AR/VR成像、显示面板、生命科学

玻璃晶圆概况 本公司拥有***的技术人员，能为客户提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆（Glass wafer），应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装（MEMS）、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、、科研等高科技产品。

玻璃晶圆加技术参数：a)材料：康宁E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)标准厚度：0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm（厚度公差±0.02mm）c)标准尺寸：Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"（其他尺寸可定制）d)外观：60/40；40/20；20/10e)表面粗糙度(Ra)f)平行度康宁E-XG玻璃晶圆基本性能：技术参数：Density/密度（g/cc）2.3Thermal Expansion/膨胀系数3.0Transmittance/透光率＞90%?softening point/软化点971℃TTV/平整度Bow/翘曲度Warp/弯曲度Vickers Modulus/维氏硬度640??产品特点： 特种玻璃材料应用  抛光领域的经验，独具一格的表面质量  能够用于封装随时可用基片的洁净室  具有出色公差的结构晶片   符合所有要求和工业标准（例如SEMI）的客户产品   符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产步骤典型应用： 微光学   MEMS（压力传感器、加速计...）   晶片级封装（图像传感器封装…）   生物工程（微观流体、DNA分析…）  以及许多其它客户应用g)各棱边倒钝C0.05～0.2mmh)裂口i)表面清洁，不得有印记和污点， 1000级超净室100级超净袋或单片盒包装。低铁玻璃